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SMD工藝即表面貼裝工藝，就是把發光二級管燈珠采用表貼的方式安裝到電路板上，作為燈珠，首先需要將3種顏色的正裝發光二級管芯片固晶在燈珠支架上，并用連線機完成燈芯電極到管腳引線的連接，然后完成燈珠的封裝，再采用表面貼裝的方式將燈珠逐顆安裝到電路板上。
正裝COB工藝即直接正裝發光二級管芯片安裝到PCB板上，因此首先是完成芯片在PCB板上的固晶，然后直接將燈芯電極與PCB板進行連接，然后進行整體封裝。
全倒裝COB工藝即將紅、綠、藍三色可倒裝的發光二級管芯片采用巨量轉移技術及免錫膏技術一次性批量地安裝到PCB板上。因此避免了引線材質、引線焊點及引線應力而造成的故障隱患。
