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數字信號處理器的更高性能由于不能從傳統結構中得到解決，因此提出了各種提高性能的策略。其中提高時鐘頻率似乎是有限的，最好的方法是提高并行性。提高操作并行性，可以由兩個途徑實現：提高每條指令執行的操作的數量，或者是提高每個指令周期中執行的指令的數量。這兩種并行要求產生了多種DSPs新結構。
增強型DSP
以前，DSP處理器使用復雜的、混合的指令集，使編程者可以把多個操作編碼在一條指令中。傳統上DSP處理器在一條指令周期只發射并執行一條指令。這種單流、復雜指令的方法使得DSP處理器獲得很強大的性能而無需大量的內存。
在保持DSP結構和上述指令集不變的情況下，要提高每個指令的工作量，其中的一個辦法是用額外的執行單元和增加數據通路。例如，一些高端的DSP有兩個乘法器，而不是一個。我們把使用這種方法的DSP叫做撛鑾啃統9媯模櫻袛，因為它們的結構與前一代的DSP相似，但性能在增加執行單元后大大增強了。當然，指令集必須也同時增強，這樣編程者才能在一條指令中指定更多的并行操作，以利用額外的硬件。增強型DSPｓ的例子有朗訊公司的DSP16000，ADI的ADSP2116x。增強型DSPs的優點是兼容性好，而且與較早的DSP具有相似的成本和功耗。缺點是結構復雜、指令復雜，進一步發展有限。
VLIW結構
如前所述，傳統上的DSP處理器使用復雜的混合指令，并在一條指令循環中只流出和執行一條指令。然而，最近有些DSP采用一種更RISC化的指令集，并且在一條指令周期執行多條指令，使用大的統一的寄存器堆。例如，Siemems的Carmel、Philips的TriMedia和TI的TMS320C62XX處理器族都使用了超長指令字（VLIW）結構。C62xx處理器每次取一個256位的指令包，把包解析為8個32位的指令，然后把它們引到其8個獨立的執行單元。在最好的情況下，C62xx同時執行8個指令棗這種情況下達到了極高的MIPS率（如1600MIPS）。VLIW結構的優點是高性能、結構規整（潛在的易編程和好的目標編譯系統）。缺點是高功耗、代碼膨脹－需要寬的程序存儲器、新的編程／編譯困難（需跟蹤指令安排，易破壞流水線使性能下降）。
超標量體系結構
象VLIW處理器一樣，超標量體系結構并行地流出和執行多個指令。但跟VLIW處理器不同的是，超標量體系結構不清楚指定需要并行處理的指令，而是使用動態指令規劃，根據處理器可用的資源，數據依賴性和其他的因素來決定哪些指令要被同時執行。超標量體系結構已經長期用于高性能的通用處理器中，如Pentium和PowerPC。最近，ZSP公司開發出第一個商業的超標量體系結構的DSP
ZSP164xx。超標量結構的優點是性能有大的跨越、結構規整、代碼寬度沒有明顯增長。缺點是非常高的功耗、指令的動態安排使代碼優化困難。
SIMD結構
單指令多數據流（SIMD）處理器把輸入的長的數據分解為多個較短的數據，然后由單指令并行地操作，從而提高處理海量、可分解數據的能力。該技術能大幅度地提高在多媒體和信號處理中大量使用的一些矢量操作的計算速度，如坐標變換和旋轉。
通用處理器SIMD增強的兩個例子是Pentium的MMX擴展和PowerPC族的AltiVec擴展。simd在一些高性能的DSP處理器中也有應用。例如，DSP16000在其數據路中支持有限的SIMD風格的操作，而Analog
Devices最近推出了有名的SHARC的新一代DSP處理器，進行了SIMD能力的擴展。SIMD結構由于使總線、數據通道等資源充分使用，并無需改變信號處理（含圖象、語音）算法的基本結構，因此SIMD結構使用越來越普遍。SIMD結構遇到的問題是算法、數據結構必須滿足數據并行處理的要求，為了加速，循環常常需要被拆開，處理數據需要重新安排調整。通常SIMD僅支持定點運算。
DSP／微控制器的混合結構
許多的應用需要以控制為主的軟件和DSP軟件的混合。一個明顯的例子是數字蜂窩電話，因為其中有監控和語音處理的工作。一般地，微處理器在控制上能提供良好的性能而在DSP性能上則很糟，專用的DSP處理器的特性則剛好相反。因此，最近有一些微處理器產商開始提供DSP增強版本的微處理器。用單處理器完成兩種軟件的任務是很有吸引力的，因為其可以潛在地提供簡化設計，節省版面空間，降低總功耗，降低系統成本等。DSP和微處理器結合的方法有：
·在一個結上集成多種處理器，如MotorolaDSP5665x
·DSP作為協處理器，如ARMPiccolo
·DSP核移值到已有的位處理器，如SH－DSP
·微控制器與已有的DSP集成在一起，如TMS320C27xx
·全部新的設計，如TriCore
隨著對DSP能力需求的提高，DSP處理器結構正在進行新的和革新的設計，DSP、MCU、CPU的結構優點相互借用。
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